DC:2012 + 100 новая модель Φ G86 751 A2 бессвинцовый чип BGA с шариком хорошего качества |



Сохраните в закладки:

Цена:827.86RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

DC:2012 + 100 новая модель Φ G86 751 A2 бессвинцовый чип BGA с шариком хорошего качества |

История изменения цены

*Текущая стоимость 827.86 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Aug-19-2025 1050.87 руб. 1071.41 руб. 1060.5 руб.
Jul-19-2025 852.77 руб. 869.57 руб. 860.5 руб.
Jun-19-2025 1034.37 руб. 1055.17 руб. 1044.5 руб.
May-19-2025 1025.45 руб. 1046.4 руб. 1035.5 руб.
Apr-19-2025 819.4 руб. 835.50 руб. 827 руб.
Mar-19-2025 1009.35 руб. 1029.22 руб. 1019 руб.
Feb-19-2025 1001.98 руб. 1021.67 руб. 1011 руб.
Jan-19-2025 992.46 руб. 1012.36 руб. 1002 руб.

Описание товара

DC:2012 + 100 новая модель Φ G86 751 A2 бессвинцовый чип BGA с шариком хорошего качества |


Уважаемые покупатели,

Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чиповЧипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокую технологию и такие же точные, как и нанометр.Для небольшого количества чипов они подвергаются воздействию воздуха после того, как их вынимают из посылка. Поэтому они, вероятно, будут придерживаться некоторой влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в камеру для выпечки не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245 ℃-260 ℃ (максимум), этилированные/Pb BGA чипы 180 ℃ -- 205 ℃ (максимум).Процесс пайки сложный. Пайка/замена чипов должны управляться инженерами, которые обладают профессиональными навыками.Так как BGA чипы хрупкие, сложная структура, с многочисленными шариками, любое слегка неисправное позиционирование, Небрежный контроль температуры или неполная очистка печатных плат приведет к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы будут погибать.Микросхемы BGA легко ломаются при неправильной пайке. Перед покупкой, вы должны рассмотреть 3 пункта:1) вы купили правильные чипы?2) имеется ли у вас необходимое оборудование?3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: