5 в 1 kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы ЦП сотового телефона чистящее



Сохраните в закладки:

Цена:915,68RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

VIACOME Tool Store

VIACOME Tool Store

Магазина VIACOME Tool Store работает с 24.10.2017. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 1243 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 745 наименований товаров, успешно доставлено 15279 заказов. 2676 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

5 в 1 kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы ЦП сотового телефона чистящее

История изменения цены

*Текущая стоимость 915,68 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-18-2026 1162.63 руб. 1185.59 руб. 1173.5 руб.
Jan-18-2026 942.23 руб. 961.34 руб. 951.5 руб.
Dec-18-2025 1144.46 руб. 1167.66 руб. 1155.5 руб.
Nov-18-2025 1135.62 руб. 1158.25 руб. 1146.5 руб.
Oct-18-2025 906.24 руб. 924.17 руб. 915 руб.
Sep-18-2025 1116.46 руб. 1138.86 руб. 1127 руб.
Aug-18-2025 1107.64 руб. 1129.16 руб. 1118 руб.
Jul-18-2025 1098.41 руб. 1120.82 руб. 1109 руб.

Описание товара

5 в 1 kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы ЦП сотового телефона чистящее5 в 1 kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы ЦП сотового телефона чистящее5 в 1 kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы ЦП сотового телефона чистящее5 в 1 kaisi BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы ЦП сотового телефона чистящее


5 в 1 kaisi BGA IC Клей для снятия эпоксидной смолы для удаления сотовый телефон Процессор чип   Уборщик для удаления жидкостей инструмент   Описание продукта:

Подходит для Мобильный телефон FC BGA Тип Процессор чип underfill смола клей размягчается удаления;

Может быстро смягчить, ослабить вылечить фенольная смола, эпоксидная смола, акрил, полиуретан, силикон и другие смолы клей.   Применение:При использовании маленький кусочек хлопок, покрыт демонтажа жидкость, обтянутый на корпусе с шариковыми выводами с пластиком, и затем Используйте маленькую пластиковым кармашком на entirethe Материнская плата хорошо, закрыты, помещен в горизонтальном положении в течение 20 минут, а затем повторно сделать (Nokia время в разложенном виде) Для того, чтобы сделать в корпусе с шариковыми выводами внешнего видимого sealthe клей полностью смягченная, а затем аккуратно снимите смягченные герметик с помощью пинцета. Следует внимательно следить за тем, в тех случаях, когда пилинг для того, чтобы избежать повреждения BGA ядро. Следы вокруг чипа и медной фольги линии мобильный телефон материнская плата.   Посылка включает: 1: Kaisi удаления клея 2: светодиодный увеличительное стекло 3:Пинцет для бровей 4: 10П беспылевая салфетка 5:5 предмет в партии мешок запечатывания 5in13in1-15in1-13in-3      


Смотрите так же другие товары: