FIXPHONE Store
Магазина FIXPHONE Store работает с 05.04.2018. его рейтинг составлет 91.98 баллов из 100.
В избранное добавили 26358 покупателя.
Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 2896 наименований товаров, успешно доставлено 65773 заказов. 30437 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
Платформа-держатель печатной платы с защитой от взрывоопасного охлаждения для
История изменения цены
*Текущая стоимость 1 189,63 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц |
Минимальная цена |
Макс. стоимость |
Цена |
| Feb-18-2026 |
1510.19 руб. |
1540.43 руб. |
1525 руб. |
| Jan-18-2026 |
1225.3 руб. |
1250.22 руб. |
1237.5 руб. |
| Dec-18-2025 |
1486.49 руб. |
1516.46 руб. |
1501 руб. |
| Nov-18-2025 |
1474.91 руб. |
1503.20 руб. |
1488.5 руб. |
| Oct-18-2025 |
1177.17 руб. |
1201.89 руб. |
1189 руб. |
| Sep-18-2025 |
1451.4 руб. |
1480.89 руб. |
1465.5 руб. |
| Aug-18-2025 |
1439.96 руб. |
1468.28 руб. |
1453.5 руб. |
| Jul-18-2025 |
1427.26 руб. |
1456.95 руб. |
1441.5 руб. |
Описание товара





Двухслойная анти-взрывобезопасная плата держателя материнской платы испытательное приспособление для позиционирования разборки пайки A11 CPU NAND chip
![i_Phone_X_PCB_soldering_desoldering_platform_1]()
![i_Phone_X_PCB_soldering_desoldering_platform_3]()
Введение продукта:
Двухслойная плата держателя печатной платы, двухслойная печатная плата взрывобезопасная охлаждающая жестяная платформа для iPhone X, держатель печатной платы разборная арматурная станция для материнской платы iPhone X, многофункциональная пайка печатной платы/демонтажная платформа, Он доступен для различных BGA розеток для iPhone X A11 CPU NAND chips позиционирования, разборки, пайки и т. д. охлаждающая высокая термостойкость предложит лучшую помощь профессиональной материнской плате iphone Исправление
1. Первое приспособление использует теплопроводность чистой меди для избежания разрыва олова на задней IC материнской платы сотового телефона, нанесите стикер теплопроводности на заднюю часть IC на материнскую плату, чтобы предотвратить попадание металла непосредственно в IC и привести к повреждению IC, блок проводимости тепла из чистой меди не напрямую контактирует с основной платой
2. Первое приспособление добавило структуру позиционирования процессора. Нет необходимости в ручном размещении, улучшите показатели успеха.
3. Первое приспособление со встроенным слоем олова функция посадки. Точные трафареты производятся ведущими мировыми лазерными технологиями.
4. Первое приспособление добавило разделение слоя материнской платы и установочную структуру позиционирования.
![IPhone X Motherboard Soldering Desoldering Platform (2)]()
Смотрите так же другие товары: