G-Lon IPhone X Middle Board BGA Reballing Stencil Set + Solder Paste | Инструменты



Сохраните в закладки:

Цена:RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Характеристики

G-Lon IPhone X Middle Board BGA Reballing Stencil Set + Solder Paste | Инструменты

История изменения цены

*Текущая стоимость уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-18-2026 0.66 руб. 0.94 руб. 0 руб.
Feb-18-2026 0.9 руб. 0.75 руб. 0 руб.
Jan-18-2026 0.60 руб. 0.22 руб. 0 руб.
Dec-18-2025 0.28 руб. 0.44 руб. 0 руб.
Nov-18-2025 0.72 руб. 0.7 руб. 0 руб.
Oct-18-2025 0.56 руб. 0.95 руб. 0 руб.
Sep-18-2025 0.54 руб. 0.91 руб. 0 руб.
Aug-18-2025 0.0 руб. 0.63 руб. 0 руб.
Jul-18-2025 0.76 руб. 0.74 руб. 0 руб.

Описание товара

G-Lon IPhone X Middle Board BGA Reballing Stencil Set + Solder Paste | ИнструментыG-Lon IPhone X Middle Board BGA Reballing Stencil Set + Solder Paste | ИнструментыG-Lon IPhone X Middle Board BGA Reballing Stencil Set + Solder Paste | ИнструментыG-Lon IPhone X Middle Board BGA Reballing Stencil Set + Solder Paste | ИнструментыG-Lon IPhone X Middle Board BGA Reballing Stencil Set + Solder Paste | Инструменты


 

--This set of tools breaks through the problem of low success rate of traditional mainboard repairing.

--Greatly reduced the difficulty of iphone X motherboard maintenance.
 
--The mystery lies in professionalism of the soldering paste. There is no different between this product and original middle layer tin.The tin melting point of the CPU area is slightly lower than the that of surrounding.
 
--This  solder paste uses the principle of temperature difference, Easily blow CPU without touching the peripheral accessories.
 
--Within the fine temperature difference,Makes the entire maintenance efficiency greatly improved.
Even green hands can plant tin perfectly

891011

 

 

 

 

 

 

 

 


Смотрите так же другие товары: